如何依据焊点色彩区分smt贴片加工问题
发布时间:2016-04-14 11:00:01 浏览次数:
如何根据焊点色彩区分smt贴片加工问题
焊点暗淡:此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点色彩转暗.(2)经制造出来的制品焊点便是暗淡的.
焊锡内杂质:有必要每三个月定期检验焊锡内的金属成分.smt贴片
助焊剂在热的外表上亦会发生某种程度的暗淡色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会形成细微的腐蚀而呈暗淡色,在焊接后立刻清洁应可改进.
某些无机酸类的助焊剂会形成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洁再水洗.
在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较暗淡.smt贴片
焊点外表粗糙:焊点外表呈砂状杰出外表,而焊点全体形状不改动.
金属杂质的结晶:有必要每三个月定期检验焊锡内的金属成分.
锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点外表有砂状杰出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应整理锡槽及PUMP即可改进.
外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会发生粗糙外表.
黄色焊点:系因焊锡温度过高形成,当即检查锡温及温控器是不是故障.
短路:过大的焊点形成两焊点相接.
基板吃锡时间不行,预热缺乏調整锡炉即可.
助焊剂不良:助焊剂比重不妥,劣化等.
基板进行方向与锡波合作不良,更改吃锡方向.
线路规划不良:线路或接点间过分挨近(应有0.6mm以上距离);如为排列式焊点或IC,则应思考盗锡焊垫,或运用文字白漆予以区隔,此刻之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.
被污染的锡或积累过多的氧化物被PUMP带上形成短路应整理锡炉或更进一步悉数更新锡槽内的焊锡.
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