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制程能力
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设备能力:
1.SMT生产设备:三星SM471,SM421,SM321多功能中高速高精度贴片机;劲拓ES-800上下8温区回流焊;GKG全自动丝印机;
2.DIP焊接设备:日东波峰焊,半自动浸锡炉
3.检测设备:振华兴AOI


贴片能力:
1.最小可贴装0201封装的元件;
2.芯片排插类元件贴装精度可达到0.25mm Pitch;
3.BGA、CSP、QFN、模块等各类芯片及各种异形元器件;


工艺能力:
1.大小批量SMT贴片插件混装;
2.贴片插件同时回流焊接;
3.锡膏红胶同面混装;
4.特殊工艺焊接;


产能能力:
1.三条SMT中高速贴片线,日产能300万点;
2.两条波峰焊插件线,日产能50万件;
3.两条后焊线,日产能6万件;