SMT入门100条

　摘要:全自动贴片机是用来完成高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是SMT出产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的出产线中的首要设备，贴片机已从前期的低速机械贴片机开展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性衔接模块化开展。
　贴片机作为高科技产品，安全、准确地操作机器和对人都是很重要的。 安全地操作贴片机最根本的便是操作者应有最精确的判别，应遵从以下的根本安全规矩：
　1、一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃;
　2.锡膏打印时，所需准备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
　3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37;
　4、锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。
　5.助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
　6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;
　7、锡膏的取用原则是先进先出;
　8、锡膏在开封运用时，须经过两个首要的进程回温﹑搅拌;
　9、钢板多见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
　10、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
　11、ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;
　 12、制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;
　13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C
　 14、零件干燥箱的管制相对温湿度为： 10%
　15、常用的被逼元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；自动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;
　 16、常用的SMT钢板的质料为不锈钢;
　 17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
　18.静电电荷发作的种类有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
　19、英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm
　20、排阻ERB-05604-“4”标明为4个回路，阻值为56欧姆。阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F
　21、ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效;
　22、５S的具体内容为拾掇﹑收拾﹑打扫﹑清洗﹑素质;
　 23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
　 24.质量政策为﹕悉数品管﹑遵从原则﹑供应客户需求的质量﹔全员参加﹑及时处理﹑以到达零缺点的政策;
　25.质三不政策为﹕不承受不良品﹑不制作不良品﹑不流出不良品;
　26、QC七大方法要素中，分别是指（中文）： 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
　27、锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%,其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃
　 28、锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。假设不回温则在PCBＡ进Reflow后易发作的不良为锡珠;
　29、机器之文件供应方式有﹕准备方式﹑优先沟通方式﹑沟通方式和速接方式;
　30、PCB定位方法有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位;
　 31、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;
　32、BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规范和Datecode/(Lot No)等信息;
　33、208pinQFP的pitch为0.5mm
　34、QC七大方法中， 鱼骨图侧重寻找因果联络;
35、常见的自动放置机有三种基本型态：接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机;
　 36、SMT制程中没有LOADER也可以生产;
　37、CPK指： 目前实际状况下的制程能力;;
　38、助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洗动作;
　39、志向的冷却区曲线和回流区曲线镜像联络;
　40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
　 41.我们现运用的PCB质料为
　42、PCB翘曲规范不超越其对角线的
　 43、STENCIL 制作激光切开是可以再重工的方法;
　44、如今计算机主板上常被运用之BGA球径为
　 45、ABS体系为肯定坐标;
　46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31差错为
　47、松下全自动贴片机其电压为
　48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸;
　49、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
　50.依照《PCBA查验规》范当二面角＞９０度时标明锡膏与波焊体无附着性;
　拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的状况下标明IC受潮且吸湿;
　52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比精确的是
　53.前期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
　54.如今SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：
　55.多见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm;
　56、在1970年代前期，业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
　57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
　58、100NF组件的容值与0.10uf一样;
　59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃
　 60、SMT运用量最大的电子零件质料是陶瓷;
　61、回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合;
　62、锡炉查验时，锡炉的温度245C较适合;
　63、SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
　64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形;
　 65、如今运用之计算机边PCB, 其质料为： 玻纤板;
　66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板;
　67、以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
　68、SMT段排阻有无方向性无;
　69、如今市面上售之锡膏，实习只要4小时的粘性时间;
　70、SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2
71、正面PTH,不好SMT过锡炉时运用何种焊接方法扰流双波焊;
　72、SMT多见之查验方法： 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验
　73、铬铁修补零件热传导方法为传导+对流;
　74、如今BGA资料其锡球的首要成
　 75、钢板的制作方法雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻;
　76、迥焊炉的温度按： 运用测温器量出适用之温度;
　77、迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
　78、现代质量管理开展的进程
　 79、ICT检验是针床检验;
　80、ICT之检验能测电子零件选用静态检验;
　81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
　82、迥焊炉零件更换制程条件改动要从头测量测度曲线;
　83、西门子80F/S归于较电子式控制传动;
　84、锡膏测厚仪是运用Laser光测：锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
　85、零件供料方法有振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
　86、SMT设备运用哪些安排： 凸轮安排﹑边杆安排﹑螺杆安排﹑滑动安排;
　87.目检段若无法供认则需依照何项工作BOM﹑厂商供认﹑样品板;
　88、若零件包装方法为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
　89.迥焊机的种类：热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
90、零件样品试作可选用的方法﹕流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
　91、常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形﹑正方形，菱形，三角形，万字形;
　92、SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
　93、SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; 　　
　94、SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子; 　　
　 95、QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑。FQC﹑OQC;
　96、高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑。晶体管;
　97、静电的特色﹕小电流﹑受湿度影响较大;
　98、高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
　99、质量的真意便是首次就做好;
　100、贴片机应先贴小零件，后贴大零件;