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您当前的位置是：网站首页 >> 行业资讯SMT贴片中焊点上为何会锡不饱满？
发布时间：2016-09-06 17:03:33 浏览次数：
SMT贴片过程中，不管是焊点上锡不饱满还是残留过多，都属于不良现象，都要经过对其原因的分析要制定出合理有效的解决方式。以焊点上锡不饱满为例，造成这一问题的原因又是什么？
一方面可能是焊锡膏的问题，比如说其中所用助焊剂的活性或润湿性不好，未能将焊接位的氧化物质完全去除；也有可能是焊锡膏在使用前，未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。
另一方面可能是焊接位本身就存在严重的氧化现象，一旦焊锡之后就容易表现出不饱满的表象；或者是回流焊焊接区温度过低；焊点部位焊膏量不够等因素造成的。只要将问题的根源确定之后，要想解决的话就不是难事。
更多 smt贴片 相关新闻点击“http://www.sztopower.cn”
一方面可能是焊锡膏的问题，比如说其中所用助焊剂的活性或润湿性不好，未能将焊接位的氧化物质完全去除；也有可能是焊锡膏在使用前，未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。
另一方面可能是焊接位本身就存在严重的氧化现象，一旦焊锡之后就容易表现出不饱满的表象；或者是回流焊焊接区温度过低；焊点部位焊膏量不够等因素造成的。只要将问题的根源确定之后，要想解决的话就不是难事。
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