SMT贴片加工机的应用和原理

检测内容：
拍照晶片，辨认晶片方位及视点；
作业需求：
提供料带上晶片的方位及视点，经过电机对晶片视点进行校对，然后拾取到PCB上的指定方位进行贴放；
体系阐明：
整个体系选用SMT贴片加工工控机操控，中心架构为视觉加运动，机器由两部分台面组成：一部分为取料台，台面为并行放置的两个料架，机器到该处进行拾取晶片，并校对晶片；另一部分为放料台，机器取到料并校对后，将料送到该台面，并进行贴放。
SMT贴片加工机器大体作业过程如下：
1、首要运动到取料台；
2、拍照并核算晶片方位；
3、依据晶片视点进行旋转校对；
4、依据晶片方位核算出准确方针方位，并移动曩昔；
5、到位后驱动吸针下压，直到晶片贴到方针位；
6、压完后回到取料位；
7、回到第一步，如此往复。