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发布时间：2016-04-05 11:28:53 浏览次数：
分类介绍SMT贴片的技能流程
外表贴装技能(SMT贴片)的技能流程
1．单面SMT电路板的拼装技能流程
（1）涂膏技能 涂膏工序坐落SMT生产线的最前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器材的装贴和焊接做准备。
（2）贴装 将外表拼装元器材精确装置到SMT电路板的固定方位上。
（3）固化 其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器材与电路板结实粘接在一同。
（4）回流焊接 其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器材与PCB板结实粘接在一同。
（5）清洁 其作用是将拼装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除掉。
（6）检查 其作用是对拼装好的电路板进行焊接质量和装置质量的检查。
（7）返修 其作用是对检查呈现毛病的电路板进行返工。
主要讲两类:
1 、电阻 R
定义：电子在导体中运动遭到的阻力
单位：欧(R) 千欧(KR)兆欧(MR)
1MR=103KR=106R
在SMT中贴片电阻电容元件的标准有:
3216=1206 2012=0805 1608=0603
1005=0402 0603=0201 0402=01005
换算法:前两位表明有效数字,第三位表明零的个数.
例如: R100J即10R R101J即100R R102J即1KR
R103J即10K R104J即100KR R105J即1MR
误差值代号:
D: ±0.5% F: ±1% J: ±5%
2．双面SMT电路板的拼装技能流程
先对印制电路板的A面进行回流焊，并组织一道检查工序，将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洁和检修。
双面SMT电路板的拼装技能流程
2.电容
定义:储存电能的元件,其特性为隔直通脚.
单位: F(法) UF(微法 NF(拉法) PF(皮法)
1F(法)=106UF(微法)=109NF(拉法)=1012PF(皮法
1005与1608在FEEDER上的运用差异
1608与2012在两种情况下能够通用.
A.资料短缺 B.线路答应 C.贴片电容只能够用高电压替代低电压.
电容按特性能够分为六种:CH(COG RH UJ TH X7R Y5V
胆电容有标识的一端为正极,电解电容有表明的一端为负极.通常贴片电阻电容均没有方向.
换算如下:
010D=1P/D 100D=10P/D 101J=100P/J
102J=1N/J 103J=10N/J 104J=100N/J
105J=1U/J 106J=10U/J
误差值代号:
B: ±0.15PF C: ±0.25PF D: ±0.5PF
F: ±1% J: ±5% K: ±10%
M: ±20% Z: +80%-20%
3．双面SMT+THT混装（双面回流焊接，波峰焊接）技能
A面涂膏――元器材贴装――回流焊接――翻板――B面点红胶――元器材贴装――胶固化――翻板――A面插件――引脚打弯——波峰焊接——清洁——检查——返修
双面混合拼装PCB板双面都有导电层（即双面板），在PCB板A面装置贴片集成电路引脚距离小，或引脚在集成电路底部的SMT器材，用回流焊接，以后还要混合插装THT元器材，B面装置引脚距离大的，重量适中的SMT元器材，常选用波峰焊接。但随着回流焊接技能的进步，如今也有用回流焊接，为了削减回流焊接时对现已焊接好的A面焊点的损坏，B面必需运用低温低熔点的焊膏。这种混装技能适用元器材密度较大，底面有必要排布元器材并且THT元器材又较多的PCB板，它不仅能够进步加工功率，并且还能够削减手艺焊接工作量.
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