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发布时间：2016-04-19 09:48:36 浏览次数：
smt贴片胶固化的办法解说
smt贴片胶的品种不一样，固化办法各不一样。常用固化办法有两种，热固化和光固化。环氧树脂贴片胶的固化办法以热固化为主，丙稀酸类贴片胶的固化办法以光固化为主。
一、热固化
热固化有烘箱接连式和再流焊炉接连式两种办法进行。烘箱接连式固化是将已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB分批放入恒温的烘箱中，按照所运用的贴片胶固化参数进行固化，如温度150℃、时刻5分钟。这种固化办法操作简略，投资费用小，但功率低，不利于生产线流水作业。再流焊炉接连式固化是smt技术中最常用的办法。这种办法需求对再流焊炉的炉温进行温度调理，即设置贴片胶温度固化曲线。设置办法、进程和焊膏的温度曲线设置一样，但热电偶应放置在胶点上，温度的凹凸和时刻的长短及曲线设置取决于所选的贴片胶，主要是贴片胶中的固化剂，不一样的固化剂资料其固化温度、固化时刻也各不相同。所以不一样贴片胶其固化曲线是不一样的，别的还要思考不一样的PCB，固化曲线也应各不相同。
环氧树脂贴片胶的固化曲线有两个主要的参数，升温速率和峰值温度。升温速率决议贴片胶固化后的外表质量，峰值温度影响贴片胶的粘接强度。图4-20是选用不一样温度固化同一种贴片胶的固化曲线。由图可知，固化温度对粘结强度的影响比固化时刻对粘结强度的影响更大。从单根曲线看，在给定的固化温度下，随时刻的添加，剪切力逐步添加(100℃和150℃的曲线)，直到加热到480秒后趋于必定值。从多根曲线一起看，当固化温度增加时，在同一加热时刻内，剪切强度明显添加，但过快的升温速率有时会出现针孔和气泡。在生产中，可先用一光板点胶后放入再流焊炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察贴片胶外表是不是有气泡和针孔，若发现有针孔，应仔细剖析因素，联系这两个参数重复调理炉温曲线，以确保到达一个满足的光板温度曲线，然后再用实践使用板测其温度曲线，剖析它与光板温度曲线的差异，进行批改，确保实践使用板温度曲线的正确性。在设置温度曲线时必定留意，超越160°C以上的温度固化时会加快固化进程，但简单造成胶点软弱。
二、光固化
与环氧树脂固化机理不一样，丙稀酸类贴片胶是通过参加过氧化合物，在光和热的效果下实现固化，固化速度快、质量高。在生产中，通常是再流焊炉装备2-3KW的紫外灯管，距已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB上方10CM的高度，10-15秒即可完结光固化，一起在炉内持续保持140-150的温度约一分钟，完结彻底固化。选用光固化时应留意暗影效应，即光固化韶光照耀不到的当地，是不能固化的。技术上在规划点胶方位时应将胶点暴露在元件边际，否则达不到所需求的粘接强度。为了避免这种缺点的发作，通常在参加光固化剂的一起，还参加少数的热固化性的过氧化物。实践上紫外光灯加上再流焊炉既具有光能又具有热能，以到达两层固化的目的。
更多有关SMT贴片的详细资讯请登录：http://www.sztopower.cn
smt贴片胶的品种不一样，固化办法各不一样。常用固化办法有两种，热固化和光固化。环氧树脂贴片胶的固化办法以热固化为主，丙稀酸类贴片胶的固化办法以光固化为主。
一、热固化
热固化有烘箱接连式和再流焊炉接连式两种办法进行。烘箱接连式固化是将已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB分批放入恒温的烘箱中，按照所运用的贴片胶固化参数进行固化，如温度150℃、时刻5分钟。这种固化办法操作简略，投资费用小，但功率低，不利于生产线流水作业。再流焊炉接连式固化是smt技术中最常用的办法。这种办法需求对再流焊炉的炉温进行温度调理，即设置贴片胶温度固化曲线。设置办法、进程和焊膏的温度曲线设置一样，但热电偶应放置在胶点上，温度的凹凸和时刻的长短及曲线设置取决于所选的贴片胶，主要是贴片胶中的固化剂，不一样的固化剂资料其固化温度、固化时刻也各不相同。所以不一样贴片胶其固化曲线是不一样的，别的还要思考不一样的PCB，固化曲线也应各不相同。
环氧树脂贴片胶的固化曲线有两个主要的参数，升温速率和峰值温度。升温速率决议贴片胶固化后的外表质量，峰值温度影响贴片胶的粘接强度。图4-20是选用不一样温度固化同一种贴片胶的固化曲线。由图可知，固化温度对粘结强度的影响比固化时刻对粘结强度的影响更大。从单根曲线看，在给定的固化温度下，随时刻的添加，剪切力逐步添加(100℃和150℃的曲线)，直到加热到480秒后趋于必定值。从多根曲线一起看，当固化温度增加时，在同一加热时刻内，剪切强度明显添加，但过快的升温速率有时会出现针孔和气泡。在生产中，可先用一光板点胶后放入再流焊炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察贴片胶外表是不是有气泡和针孔，若发现有针孔，应仔细剖析因素，联系这两个参数重复调理炉温曲线，以确保到达一个满足的光板温度曲线，然后再用实践使用板测其温度曲线，剖析它与光板温度曲线的差异，进行批改，确保实践使用板温度曲线的正确性。在设置温度曲线时必定留意，超越160°C以上的温度固化时会加快固化进程，但简单造成胶点软弱。
二、光固化
与环氧树脂固化机理不一样，丙稀酸类贴片胶是通过参加过氧化合物，在光和热的效果下实现固化，固化速度快、质量高。在生产中，通常是再流焊炉装备2-3KW的紫外灯管，距已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB上方10CM的高度，10-15秒即可完结光固化，一起在炉内持续保持140-150的温度约一分钟，完结彻底固化。选用光固化时应留意暗影效应，即光固化韶光照耀不到的当地，是不能固化的。技术上在规划点胶方位时应将胶点暴露在元件边际，否则达不到所需求的粘接强度。为了避免这种缺点的发作，通常在参加光固化剂的一起，还参加少数的热固化性的过氧化物。实践上紫外光灯加上再流焊炉既具有光能又具有热能，以到达两层固化的目的。
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