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SMT贴片中空焊产生的原因及对应的处理办法

发布时间：2016-07-15 16:55:23 浏览次数：

产生的原因	处理办法
1、锡膏活性较弱；	1、替换活性较强的锡膏；
2、钢网开孔欠安；	2、开设准确的钢网；
3、铜铂距离过大或大铜贴小元件；	3、将来板不良反应于供货商或钢网将焊盘距离开为0.5mm；
4、刮刀压力太大；	4、调整刮刀压力；
5、元件脚平整度欠安（翘脚,变形）	5、将元件运用前作检视并修整；
6、回焊炉预热区升温太快；	6、调整升温速度90-120秒；
7、PCB铜铂太脏或者氧化；	7、用助焊剂清洁PCB；
8、PCB板富含水份；	8、对PCB进行烘烤；
9、机器贴装偏移；	9、调整元件贴装座标；
10、锡膏打印偏移；	10、调整打印机；
11、机器夹板轨迹松动形成贴装偏移；	11、松掉X,Y Table轨迹螺丝进行调整；
12、MARK点误照形成元件打偏，致使空焊；	12、从头校对MARK点或替换MARK点；
13、PCB铜铂上有穿孔；	13、将网孔向相反方向锉大；
14、机器贴装高度设置不当；	14、从头设置机器贴装高度；
15、锡膏较薄致使少锡空焊；	15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB距离；
16、锡膏打印脱膜不良。	16、开精密的激光钢钢，调整打印机；
17、锡膏运用时刻过长，活性剂蒸发掉；	17、用新锡膏与旧锡膏混合运用；
18、机器反光板孔过大误辨认形成；	18、替换适宜的反光板；
19、原资料规划不良；	19、反应IQC联络客户；
20、料架基地偏移；	20、校对料架基地；
21、机器吹气过大将锡膏吹跑；	21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
22、元件氧化；	22、吏换OK之资料；
23、PCB贴装元件过长时刻没过炉，致使活性剂蒸发；	23、及时将PCB‘A过炉，出产过程中防止堆积；
24、机器Q1.Q2轴皮带磨损形成贴装视点偏信移过炉后空焊；	24、替换Q1或Q2皮带并调整松紧度；
25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉形成空焊；	25、将轨迹磨掉，或将PCB转方向出产；
26、钢网孔阻塞漏刷锡膏形成空焊。	26、清洁钢网并用风枪吹钢网。

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