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发布时间：2018-03-13 17:41:41 浏览次数：
PCBA加工设计要求
推荐的组装流程主要有以下几种工艺方式：
1.单面波峰焊接工艺
单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。
1)顶面THC布局
顶面THC布局，即仅在PCB顶面安装THC的设计。
对应的工艺路径:
顶面。插装THC一波峰焊接。
2)顶面THC//底面SMD布局
顶面THC//底面SMD布局，即在PCB顶面安装THC，底面安装可波峰焊接的SMD的设计。
对应的工艺路径:
a.底面。点红胶，贴片一固化;
b.顶面。插装THC;
c.底面。波峰焊接。
2.单面再流焊接工艺
单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”，即在顶面仅安装SMD的设计。
3.顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺
顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD，底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。
4.双面再流焊接工艺
双面再流焊接工艺，适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。
5.底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺
底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺，适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”，这是目前最常见到一种布局。需要注意的是，可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺，工艺不同，元器件的间距与位向要求也不同，可参照板面元件的布局要求。
以上就是关于PCBA加工的基本概述，更多PCBA加工或SMT加工相关讯息欢迎通过众万联科技有限公司了解更多，将竭诚为您服务!
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