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常见问题
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PCBA加工流程说明
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制程能力
您当前的位置是：网站首页 >> 制程能力设备能力：
1.SMT生产设备：三星SM471,SM421,SM321多功能中高速高精度贴片机；劲拓ES-800上下8温区回流焊；GKG全自动丝印机；
2.DIP焊接设备：日东波峰焊，半自动浸锡炉
3.检测设备：振华兴AOI
贴片能力：
1.最小可贴装0201封装的元件；
2.芯片排插类元件贴装精度可达到0.25mm Pitch；
3.BGA、CSP、QFN、模块等各类芯片及各种异形元器件；
工艺能力：
1.大小批量SMT贴片插件混装；
2.贴片插件同时回流焊接；
3.锡膏红胶同面混装；
4.特殊工艺焊接；
产能能力：
1.三条SMT中高速贴片线，日产能300万点；
2.两条波峰焊插件线，日产能50万件；
3.两条后焊线，日产能6万件；
